흐름 및 매개 변수

흐름 및 매개 변수

6 SMT 라인, Fuji XPF, NXT3, 완전 자동 솔더 페이스트 인쇄기, 10 개 온도 영역 리플 로우 오븐, AOI, SPI 및 기타 장비, SMD 생산 능력 6 백만 솔더 조인트 / 일, 고정밀, 고 복잡 PCB.

SMT 생산 생산 능력6 백만 납땜하다 관절 / 일
SMT LINE6
드롭 재료 1,저항 그리고, capacitance0.3 %
2.IC, 아니 드랍스
유형POP / FR4 / FPC / Rigid-flex 보드 / 금속 기판
SMT 구성 요소 명세서 가장 작은 꾸러미03015 칩 / 0.35 피치 BGA
최저한의 장치 정확성± 0.04mm
IC 설치 정확성± 0.03mm
PCB 설치 크기 명세서PCB 크기50 * 50mm - 686 * 508mm
PCB 두께0.3-6.5mm

SMT 케이스

항목세부 사항

품목 : 고정밀 SMT

적용 분야 :: 광 신호 전송

패드의 밀도 : 높음

SMT : 0402 (가장 작은 크기)

칩 밀도 : 높음

BGA 수량 : 2PCS

BGA 밀도 : 0.8mm (최소 밀도)

보드 두께 : 2.5mm

재질 유형 : 122 종류




품목 : 고정밀 SMT

적용 분야 :: 광 신호 전송

패드의 밀도 : 높음

SMT : 0402 (가장 작은 크기)

칩 밀도 : 높음

BGA 수량 : 2PCS

BGA 밀도 : 0.8mm (최소 밀도)

보드 두께 : 2.5mm

재질 유형 : 122 정렬




품목 : 고정밀 SMT

적용 분야 : HD 비디오 프로세싱 보드

패드의 밀도 : 중간

SMT : 0402 (가장 작은 크기)

칩 밀도 : 높음

BGA 수량 : 4PCS

BGA 밀도 : 0.5mm (최소 밀도)

보드 두께 : 2.0mm

재질 유형 : 76 정렬




품목 : 고밀도 DSP 신호 코어 보드 장착

적용 분야 :: 고속 DSP 신호 처리 코어 보드

패드의 밀도 : 높음

SMT : 0402 (가장 작은 크기)

칩 밀도 : 높음

BGA 수량 : 5PCS

BGA 밀도 : 0.6mm (최소 밀도)

보드 두께 : 2.0mm

재질 유형 : 96 정렬