PCBA 기능-심천 스프린트PCB 주식회사. 모든 권리 보유.

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미세 피치부터 복잡한 PCB 조립까지

SprintPCB는 BGA, QFN, 미세 피치 및 혼합 기술 보드를 포함한 전체 범위의 SMT 및 THT 조립 서비스를 제공합니다.

당사의 생산 라인은 IC 프로그래밍과 자동 검사를 지원하여 중요 산업에 안정적이고 고정밀의 PCBA를 공급합니다.

Component Types

0402, 0201, BGA, QFN, LGA, connectors, modules
Placement Accuracy

±25μm placement for fine-pitch and high-density components
SMT & THT Assembly

Surface mount and through-hole on a single board
IC Programming

Onboard or socketed programming before or after assembly
Inspection & Testing

AOI, X-ray (BGA), ICT, functional testing per customer request
Lead-Free & RoHS Compliant

Fully compatible with RoHS and lead-free soldering profiles

아이템			기존 공정	비전통적인 프로세스
SMT용 PCB 사양	길이 * 너비	최고	길이≤460mm	길이>460mm
		최고	폭≤400mm	폭>400mm
		미니멀리티	길이≥50mm	길이<50mm
		미니멀리티	폭≥30mm	폭<30mm
	두께	가장 두꺼운	4.5mm	4.5mm
	두께	가장 얇은	0.5mm	0.5mm 미만
SMT용 부품	치수	구성 요소 두께	≤6.5mm	6.5mm < T≤ 15mm
		최대 크기	200*125mm	200*125mm
		최소 사양	201	1005
		최소 사양	0.6*0.3mm	0.3*0.2mm
	QFP, SOP, SOJ 및 기타 다중 핀 구성 요소	최소 PIN 간격	0.4mm	0.3≤피치<0.4mm
	CSP、BGA	최소 볼 간격	0.5mm	0.3≤피치〈0.5mm
기능 테스트	시각 검사, 인서킷 테스트(ICT), 플라잉 프로브 테스트(FPT), 자동 광학 검사(AOI), 자동 X선 검사(AXI), 번인 테스트