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표면 마감

PCB 표면 마감

안정적인 연결을 위한 정밀 마감

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WhySurfanufacturing
  • Prevents oxidation of copper width=
    Prevents oxidation of copper
  • Ensures solderability width=
    Ensures solderability
  • Supports wire bonding or edge connectors width=
    Supports wire bonding or edge connectors
  • Affects storage life and electrical performance width=
    Affects storage life and electrical performance
표면 마감 옵션
성능, 비용 및 애플리케이션 요구 사항에 따라 PCB에 적합한 표면 마감을 선택하십시오.
표면 마감
유형
장점제한 사항
ENIG(무전해
니켈 침지
금)


BGA 및 미세 피치 부품 에 적합한 뛰어난 표면 평탄도

강력한 산화 저항성

긴 보관 수명

RoHS 준수

기본 마감보다 비용이 더 많이 듭니다.

제대로 제어하지 않으면 "블랙 패드"가 발생할 위험이 있습니다.

ENEPIG(무전해 니켈 무전해 팔라듐 침지 금)

와이어 본딩(금 및 알루미늄 와이어)에 적합

우수한 납땜성 및 내식성

블랙패드 문제 없음

RoHS 준수

ENIG보다 비용이 더 높음

더욱 엄격한 통제가 필요한 복잡한 프로세스

HASL LF(무연
열풍 솔더
레벨링)

비용 효율적

널리 사용 가능하며 재작업이 쉽습니다.

RoHS 준수

고르지 않은 표면은 미세 피치 부품에 적합하지 않습니다.

선상에서 열 응력이 발생할 가능성이 있음

HASL(주석-납
열풍 솔더
레벨링)

납땜성 및 내구성이 우수함

긴 보관 수명

비용 효율적

RoHS 규격에 맞지 않음

표면이 고르지 않아 HDI/미세피치에 적합하지 않음

침지 주석

평평한 표면으로 SMT 및 미세 피치에 적합

RoHS 준수

니켈 층 없음 - 압입에 적합

유통기한이 짧다

취급 및 보관에 민감함

다중 리플로우에 적합하지 않음

침지은

우수한 납땜성

고주파 신호에 대한 우수한 성능

평평한 표면, RoHS 준수

적절하게 보관하지 않으면 쉽게 변색됩니다.

취급 및 환경에 민감함

OSP(유기
납땜성
방부제)

가장 저렴한 옵션

평평한 표면, SMT에 적합

RoHS 준수

매우 짧은 유통기한

다중 리플로우에 적합하지 않음

노출된 구리 부분에 대한 보호가 없습니다.

하드 골드
(
니켈 위에 전기 도금된 금)

매우 내구성이 뛰어나고 내마모성이 뛰어납니다.

엣지 커넥터, 키패드, 접촉 표면에 이상적입니다.

긴 보관 수명

값비싼

경도 때문에 납땜 응용 분야에 적합하지 않습니다.

표면 마감 비교 차트
재산에니그에네피그면역학이민국 Sn하슬 LF하슬오에스피하드 골드
표면 평탄도
납땜성
유통기한
비용$$$$$$$$$$$$$$$$
RoHS 준수
리플로우 내구성

아직도 어떤 표면 마감이 귀하의 필요에 맞는지 확신할 수 없나요?

PCB 레이아웃에 맞는 맞춤형 권장 사항을 원하시면 당사 엔지니어링 팀에 문의하세요.

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