초고밀도 라우팅을 위한 4~60개 레이어
우수한 신호 무결성 및 전자기적 적합성
블라인드 및 매립형 비아, 비아인패드 및 임피던스 제어 지원
SprintPCB의 첨단 시설에서 정밀하게 설계 및 제조
서버, 네트워크 장비, 고급 의료 기기 등에 사용
| 특징 | 기술 사양 |
|---|---|
| 레이어 수 | 4~60개 층 |
| PCB 두께 | 0.40mm – 7.0mm |
| 구리 추(완성) | 0.5온스 – 6온스 |
| 재료 | 고성능 FR4, 할로겐 프리 FR4, 저손실, 저Dk 소재 |
| 최대 치수 | 620mm x 720mm |
| 최소 트랙 및 간격 | 0.075mm / 0.075mm |
| 최소 기계식 드릴 | 0.15mm |
| 표면 마감 가능 | HASL(SnPb), LF HASL(SnNiCu), OSP, ENIG, 침지 주석, 침지 은, 전해 금, 골드 핑거 |
| 임피던스 제어 | ±8% 허용 오차 |
| 특수 프로세스 | 블라인드/매립 비아, 패드 내 비아, 백드릴, 사이드플레이팅, 카운터싱크 홀 |
엔지니어링 지원
프로토타이핑 서비스
빠른 처리
대량 생산으로의 원활한 전환
다층 PCB를 제작하는 데 어떤 재료가 사용됩니까? 다층 PCB는 단층 PCB와 어떻게 다릅니까? 다층 PCB는 어떻게 제조되나요? 다층 PCB를 사용하면 어떤 이점이 있나요? 다층 PCB란 무엇인가요? 
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