PCB 방출은 전자 산업, 특히 고주파 및 마이크로파 회로에서 항상 심각한 문제로 여겨져 왔습니다. PCB 방출은 장비의 정상 작동을 방해할 뿐만 아니라 인체 건강에도 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 PCB 방출을 줄이는 것이 매우 중요합니다.

PCB 배출을 줄이는 몇 가지 방법은 다음과 같습니다.
- 접지면 : PCB 전자파 방출을 줄이려면 PCB의 접지면을 최대한 크게 만들어야 합니다. 접지면이 클수록 전자파 방출이 줄어듭니다.
- 전원 레이아웃 : PCB 설계 시 전원 레이아웃의 위치를 신중하게 고려해야 합니다. 일반적으로 전원 레이아웃은 접지면에 최대한 가깝게 배치해야 합니다.
- 라우팅 : PCB의 라우팅은 방출에 미치는 영향을 최소화하기 위해 최대한 짧아야 합니다.
- 신호층과 전력층 분리 : 신호층과 전력층을 분리하면 방출을 줄일 수 있습니다. 신호층과 전력층을 분리한 후 비아홀을 배치하면 방출을 더욱 줄일 수 있습니다.
- PCB 재료 : 적절한 PCB 재료를 선택하면 배출량을 줄일 수 있습니다. 일부 PCB 재료는 배출량 감소에 다른 재료보다 우수합니다. 예를 들어, 유전율이 낮은 PCB 재료를 사용하면 배출량을 줄일 수 있습니다.
- 접지 : 접지는 PCB 전자파 방출을 줄이는 데 매우 중요합니다. 전자파 방출을 효과적으로 줄이려면 양호한 접지 연결이 필수적입니다.
PCB 방사를 줄이는 방법에는 접지면 증가, 전원 레이아웃 최적화, 배선 최적화, 신호 및 전원 레이어 분리, 적절한 PCB 소재 선택, 그리고 양호한 접지 연결 확보 등이 있습니다. 고성능 PCB를 설계해야 하는 경우 이러한 방법들을 염두에 두고 필요에 따라 조정하십시오.