빠르게 발전하는 전자 산업에서 더 작고, 더 빠르고, 더 강력한 장치에 대한 수요는 끊이지 않습니다. 주머니 속 스마트폰부터 자율주행차를 위한 복잡한 시스템에 이르기까지, 소형화와 향상된 기능에 대한 요구는 끊임없는 원동력입니다. 이러한 혁신의 중심에는 핵심 요소인 고밀도 상호 연결(HDI) 인쇄 회로 기판(PCB)이 있습니다. PCB 업계의 선도적인 제조업체인 SprintPCB는 혁신을 실현하는 고품질 HDI PCB 솔루션을 제공하는 데 앞장서고 있습니다.
그렇다면 HDI PCB는 기존 회로 기판과 어떤 점이 다를까요? 이름에서 힌트를 얻을 수 있습니다. 고밀도 상호 연결 PCB(HDI)는 단위 면적당 배선 밀도가 훨씬 높은 인쇄 회로 기판입니다. 이는 더 미세한 배선과 공간, 더 작은 비아(층 간의 전기 연결), 그리고 더 높은 연결 패드 밀도를 가능하게 하는 첨단 제조 기술의 조합을 통해 달성됩니다. 훨씬 더 작고 효율적인 공간에 더 많은 전기 경로와 부품을 집적한 것으로 생각하면 됩니다.
HDI PCB를 정의하는 핵심 기술은 다음과 같습니다.
· 마이크로비아 : 일반적으로 직경이 150마이크론 이하인 레이저 드릴 비아입니다. HDI 기술의 초석으로, 설계자들이 더 작은 면적에 더 많은 연결부를 배치할 수 있도록 합니다. 마이크로비아는 블라인드(외부층을 내부층에 연결하는 방식) 또는 매립형(외부층에 도달하지 않고 두 개 이상의 내부층을 연결하는 방식)으로 나뉘며, 이를 통해 귀중한 표면 공간을 확보할 수 있습니다.
· 미세 선과 공간 : 첨단 이미징 및 에칭 공정을 통해 매우 좁은 전도성 트레이스와 그 사이의 최소 간격을 구현할 수 있습니다. 이는 현대 전자 기기에서 발견되는 복잡한 신호망을 라우팅하는 데 매우 중요합니다.
· 순차적 적층 : HDI PCB는 종종 한 겹씩 적층하여 제작됩니다. 새로운 층을 추가한 후 마이크로비아를 위해 구멍을 뚫는 이 순차적 적층 공정을 통해 기존 방식으로는 생산이 불가능했던 매우 복잡한 다층 기판을 제작할 수 있습니다.
· 비아-인-패드(Via-in-Pad) : 이 기술은 부품의 표면 실장 패드에 비아를 직접 배치하는 방식입니다. 이를 통해 신호 경로가 더욱 단축되고 전기적 성능이 향상되며, 보드 표면의 배선을 위한 공간이 더욱 확보됩니다.
SprintPCB는 이러한 정교한 공정을 완벽하게 숙달하여 가장 엄격한 사양을 충족하는 HDI PCB를 생산합니다. 최첨단 시설과 숙련된 엔지니어링 팀은 저희가 생산하는 모든 보드가 탁월한 신뢰성과 성능을 보장하도록 보장합니다.
HDI PCB를 사용하기로 결정한 것은 현대 전자 설계의 과제를 직접적으로 해결하는 다양한 이점 때문입니다. 고객사에게는 이러한 이점이 탁월한 제품과 경쟁 우위로 이어집니다.
HDI PCB 기술의 가장 큰 장점은 더 작고 가벼운 제품을 만들 수 있다는 것입니다. 더 작은 보드에 더 많은 기능을 집적함으로써 설계자는 기기의 전체 크기를 줄일 수 있습니다. 이는 특히 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기술, 그리고 크기와 무게가 중요한 고려 사항인 의료용 임플란트와 같은 휴대용 전자 기기에 매우 중요합니다.
신호 경로가 짧을수록 신호 무결성이 향상됩니다. HDI PCB의 마이크로비아와 미세 배선은 신호 반사, 누화, 전자파 간섭(EMI)을 줄여줍니다. 그 결과 신호 전송 속도가 빨라지고, 전력 소비가 감소하며, 전반적인 성능이 향상되는데, 이는 통신, 컴퓨팅, 항공우주 분야의 고주파 애플리케이션에 필수적입니다.
HDI PCB에 사용되는 첨단 제조 공정은 더욱 견고하고 신뢰할 수 있는 제품을 생산합니다. 더 작은 비아와 더 얇은 유전체 재료를 사용하면 보드의 열 응력 및 기계적 충격에 대한 저항성을 향상시킬 수 있습니다. SprintPCB는 HDI PCB가 의도된 용도의 가혹한 환경을 견딜 수 있도록 가장 엄격한 품질 관리 기준을 준수합니다.
HDI PCB의 초기 비용은 기존 PCB보다 높아 보일 수 있지만, 복잡한 설계의 경우 장기적으로 비용 효율성이 더 높은 경우가 많습니다. HDI PCB는 보드의 층 수와 전체 크기를 줄임으로써 재료비를 절감하고 최종 제품의 제조 공정을 간소화할 수 있습니다. 배선 밀도가 높아짐에 따라 복잡한 10층 표준 PCB를 더욱 효율적인 6층 HDI PCB로 전환하여 공간과 비용을 모두 절약할 수 있습니다.
HDI PCB 제작은 모든 단계에서 정밀성을 요구하는 매우 정교한 공정입니다. SprintPCB는 최고 수준의 품질과 일관성을 보장하기 위해 제조 워크플로를 개선해 왔습니다. 주요 단계를 간략하게 설명하면 다음과 같습니다.
1. 코어 라미네이션 및 드릴링 : 이 공정은 기존 PCB와 유사한 표준 코어 소재로 시작하는 경우가 많습니다. 필요한 경우, 이 코어에 스루홀 비아(through-hole via)를 형성하기 위해 기존의 기계식 드릴을 사용하여 드릴링할 수 있습니다.
2. 순차적 빌드업 : HDI의 마법이 시작되는 단계입니다. 얇은 유전체 층과 구리 호일이 코어 위에 적층됩니다.
3. 레이저 드릴링 : 고정밀 레이저를 사용하여 새로 추가된 층에 미세한 마이크로비아를 드릴링합니다. 이 공정은 매우 빠르고 정확하여 단 몇 초 만에 수천 개의 비아를 생성할 수 있습니다.
4. 도금 및 충진 : 마이크로비아는 구리 도금을 통해 전기적 연결을 형성합니다. 또한, 후속 층 또는 부품 실장을 위한 평탄하고 평평한 표면을 만들기 위해 전도성 또는 비전도성 에폭시로 충진할 수도 있습니다.
5. 에칭 및 이미징 : 해당 층의 회로 패턴은 광석판술과 에칭을 통해 생성되며 미세한 선과 공간을 정의합니다.
6. 반복 : 적층, 드릴링, 도금, 에칭의 이러한 구축 공정은 원하는 복잡성과 층 수가 달성될 때까지 각 추가 층마다 반복됩니다.
7. 최종 마무리 : 보드는 솔더 마스크 적용, 표면 마무리(ENIG 또는 OSP 등), 전기 테스트 등 최종 처리를 거쳐 모든 사양을 충족하는지 확인합니다.
이러한 반복적이고 계층적인 접근 방식은 설계자에게 전례 없는 자유를 제공하지만, 동시에 제조업체와의 긴밀한 협력을 요구합니다. SprintPCB 팀은 설계 단계부터 생산 단계까지 고객과 긴밀히 협력하여 최적의 결과와 원활한 제조 경험을 보장합니다.
HDI PCB의 영향은 광범위한 산업 분야에서 확인할 수 있습니다. 좁은 공간에서도 고성능이 필요한 곳이라면 어디에서나 HDI 기술이 활용될 가능성이 높습니다.
· 자동차 : 최신 자동차는 엔진 제어 장치(ECU)와 인포테인먼트 시스템부터 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)까지 다양한 전자 장치로 가득 차 있습니다. HDI PCB는 뛰어난 신뢰성과 혹독한 자동차 환경을 견딜 수 있는 능력 덕분에 이러한 애플리케이션에 필수적입니다.
· 항공우주 및 방위 : 군수 및 항공우주 분야에서 성능과 신뢰성은 절대적인 요소입니다. HDI PCB는 공간 제약이 심하고 고장이 발생할 가능성이 없는 항공 전자 장비, 미사일 유도 시스템, 통신 장비에 사용됩니다.
· 의료 기기 : 진단용 영상 장비부터 심장 박동 조절기, 신경 자극기와 같은 생명을 구하는 임플란트까지 HDI PCB를 사용하면 강력하면서도 생체적합성을 갖춘 정교한 의료 기기를 만들 수 있습니다.
· 통신 : 라우터, 스위치, 기지국 등 연결된 세상을 구동하는 인프라는 HDI PCB를 사용하여 최소한의 신호 손실로 고속 데이터 전송을 처리합니다.
HDI PCB 관련 프로젝트의 성공을 위해서는 적합한 제조 파트너를 선택하는 것이 매우 중요합니다. SprintPCB는 이 첨단 기술의 복잡성과 어려움을 잘 알고 있습니다. 품질, 혁신, 그리고 고객 만족을 향한 SprintPCB의 헌신은 PCB 업계의 선두주자로서 SprintPCB를 차별화합니다.
SprintPCB를 통해 저희와 파트너십을 맺으시면 다음에 대한 액세스 권한을 얻으실 수 있습니다.
· 탁월한 전문성 : 당사 엔지니어들은 다양한 용도의 HDI PCB 설계 및 제조 분야에서 수년간의 경험을 보유하고 있습니다. 제조 가능성과 성능을 고려하여 설계를 최적화할 수 있도록 전문적인 지침을 제공합니다.
· 최첨단 기술 : 당사는 최고 수준의 정밀도와 품질을 보장하기 위해 첨단 레이저 드릴링 시스템 및 자동 광학 검사(AOI)를 포함한 최신 장비와 기술에 지속적으로 투자합니다.
· 품질에 대한 약속 : 당사는 업계에서 가장 높은 표준에 대한 인증을 받았으며, 엄격한 품질 관리 프로세스를 통해 당사에서 생산하는 모든 HDI PCB가 결함이 없고 귀하의 정확한 사양을 충족하도록 보장합니다.
· 고객 중심 접근 방식 : 저희는 고객과 장기적인 파트너십을 구축하는 것을 중요하게 생각합니다. 저희 전담 지원팀은 언제든지 고객님의 질문에 답변해 드리고 전체 프로세스에 걸쳐 필요한 지원을 제공해 드립니다.
전자 기술의 미래는 HDI PCB와 같은 기술의 지속적인 발전과 밀접하게 연관되어 있습니다. 기기의 집적도와 지능화가 더욱 강화됨에 따라, 더 작고 빠르며 안정적인 회로 기판에 대한 요구는 더욱 커질 것입니다. SprintPCB는 이러한 여정에 함께하게 되어 자랑스럽게 생각하며, 고객의 혁신적인 아이디어를 현실로 구현할 수 있도록 지원하는 기본 구성 요소를 제공합니다. SprintPCB의 HDI PCB 역량과 다음 프로젝트를 어떻게 지원할 수 있는지 자세히 알아보시려면 언제든지 문의 해 주세요.
고객 지원
중국 선전시 보안구 푸하이가 푸차오 3구 A19동 & C2동 
+86 0755 2306 7700
언어
