1. 강성-연성 보드와 FPC 중 선택: 장점과 단점의 균형

강성-연성 보드의 장점

리지드 플렉스 보드는 단일 회로 기판에 강성과 연성 부품의 기능을 모두 제공합니다. 이러한 설계는 부품 간 상호 연결 및 커넥터 수를 줄여 공간을 절약하고 전자 부품을 소형 장치 또는 시스템에 쉽게 통합할 수 있도록 합니다. 또한, 리지드 플렉스 보드의 설계 유연성 덕분에 특정 애플리케이션 요구 사항에 더 잘 맞는 맞춤형 레이아웃을 구현하여 복잡한 전자 설계를 수용할 수 있습니다. 리지드 플렉스 보드에 강성과 연성 소재를 결합하여 높은 신뢰성과 내구성을 제공합니다. 강성 부분은 안정적인 지지력과 기계적 강도를 제공하여 진동이나 굽힘 시 보드 손상을 방지합니다. 연성 부분은 굽힘 및 비틀림에 적응하여 기계적 응력을 줄여 보드의 수명과 신뢰성을 향상시킵니다. 리지드 플렉스 보드는 기존 회로 기판에 필요했던 많은 커넥터와 플러그인을 필요로 하지 않습니다. 따라서 연결 지점 수가 줄어들어 잠재적인 연결 문제와 고장 지점이 최소화되어 전반적인 회로 신뢰성이 향상됩니다. 또한, 커넥터 수를 줄이면 조립 공정이 간소화되어 생산 비용과 시간이 절약됩니다. 리지드 플렉스 보드 설계는 부품 수와 조립 단계를 줄여 제조 비용과 조립 시간을 단축할 수 있습니다. 별도의 회로 기판과 배선 하네스를 사용하는 기존 방식과 달리, 리지드 플렉스 보드의 통합 설계는 조립 중 오류와 고장을 줄여 생산 효율을 향상시킵니다.

강성-플렉스 보드의 단점

FPC의 장점

연성 회로 기판은 구부리고 접을 수 있어 다양한 모양과 크기의 장치에 적용할 수 있습니다. 이러한 유연성 덕분에 연성 회로 기판은 특히 공간이 제한적이거나 곡선형 설치가 필요한 분야에 적합합니다. 연성 회로 기판은 얇고 가벼운 유연 기판으로 제작되어 경성 회로 기판보다 더 얇고 가볍습니다. 따라서 모바일 기기, 웨어러블 기기, 의료 장비와 같이 무게와 부피에 제약이 있는 소형 기기에 매우 유용합니다. 연성 회로 기판은 박막, 다층 적층 또는 곡선 경로를 사용하여 더 많은 회로를 수용할 수 있으므로 고밀도 배선이 가능합니다. 이를 통해 더 많은 연결 지점과 더 높은 배선 밀도를 제공하여 복잡한 회로 및 기능 설계를 용이하게 합니다. 또한, 연성 회로 기판은 연결 지점과 커넥터 수를 줄여 잠재적인 고장 지점을 줄이고 시스템 신뢰성을 향상시킵니다. 연성 회로 기판의 유연 기판은 일반적으로 우수한 전자파 차폐 성능을 나타냅니다. 전자파 차폐 성능과 감도가 낮아 간섭 및 잡음의 영향을 줄일 수 있습니다. 이는 통신 기기 및 RF 회로와 같이 고주파 및 민감한 응용 분야에 매우 중요합니다. 연성 회로 기판은 일반적으로 납땜이나 압축 접합과 같은 안정적인 연결 방식을 사용하여 전자 부품과 장치를 연결합니다. 이러한 연결 방식은 진동, 충격, 온도 변화와 같은 환경적 스트레스를 견딜 수 있는 우수한 전기적 연결 및 기계적 고정을 제공합니다. 연성 회로 기판의 유연한 기판과 안정적인 연결 방식은 진동과 충격에 대한 우수한 내성을 제공합니다. 진동 및 충격 환경에서도 회로 안정성과 신뢰성을 유지할 수 있어 진동과 충격에 민감한 모바일 기기 및 자동차 전자 장치와 같은 애플리케이션에 적합합니다.

FPC의 단점