SprintPCB, 2024 Electronica South China에서 첨단 PCB 기술 공개

2024년 10월 14일, SprintPCB는 선전 세계 전시 컨벤션 센터(바오안 신관)에서 개최된 2024 일렉트로니카 사우스 차이나(Electronica South China)에 참가했습니다. SprintPCB는 최신 기술과 제품을 선보이며 회로 기판 제조 분야에서 회사의 뛰어난 성과와 혁신을 강조했습니다.

올해 일렉트로니카 사우스 차이나(Electronica South China)에는 국내외 전자 제조 업계의 최고 기업과 전문가들이 모여 업계 동향과 기술 발전을 논의했습니다. 이번 전시회에서 SprintPCB는 최첨단 회로 기판 제조 기술과 다양한 제품 라인업을 선보이며 참관객들의 큰 관심을 받았습니다.

SprintPCB는 고밀도 상호연결(HDI),  연성 인쇄 회로  (FPC), 리지드-플렉스 PCB(R-FPC),  다층 PCB  (MLB) 분야의 최신 개발 제품을 선보였습니다. 이 제품들은 뛰어난 전기적 성능과 신뢰성을 자랑할 뿐만 아니라 스마트폰, 웨어러블 기기, 자동차 전자 장치, 보안 시스템, 의료 기기 등에 널리 사용됩니다.

전시회 첫날, SprintPCB 부스는 방문객들로 북적였습니다. SprintPCB의 기술팀과 영업 담당자들은 제품 기능과 적용 분야에 대한 자세한 설명을 제공하며, 고객의 질문에 친절하게 답변해 주었습니다.

또한 SprintPCB는 첨단 생산 공정과 테스트 장비를 시연하여 방문객에게 회사의 기술적 역량과 생산 용량에 대한 명확한 통찰력을 제공했습니다.

2024년 일렉트로니카 사우스 차이나(Electronica South China)는 10월 16일까지 계속됩니다. 전시회 기간 동안 SprintPCB는 기술과 제품을 계속 선보이고, 업계 동료 및 방문객과 더욱 긴밀한 교류와 협력을 통해 전자 제조 부문의 성장과 성공을 촉진할 것입니다.