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강성-플렉스 PCB는 표준 PCB와 어떻게 다릅니까?

표준 PCB는 일반적으로 단일 층의 재료로 제작되어 제한된 정도로만 구부러지거나 휘어질 수 있습니다. 반면, 리지드 플렉스 PCB는 여러 층으로 구성되어 더 쉽게 구부러지고 휘어질 수 있어 움직임이 많거나 컴팩트한 디자인이 필요한 애플리케이션에 이상적입니다.

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강성-플렉스 PCB를 사용하면 어떤 이점이 있나요?

경성-연성 PCB는 표준 PCB에 비해 내구성이 향상되고, 설치 공간이 줄어들며, 전기적 성능이 더 뛰어납니다. 또한 극한의 온도, 충격 및 진동과 같은 혹독한 환경 조건에도 더 적합합니다.

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어떤 산업에서 일반적으로 강성-플렉스 PCB를 사용합니까?

강성-연성 PCB는 항공우주, 의료, 통신 산업 등에서 널리 사용됩니다.

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양면 PCB를 제조하는 과정은 무엇입니까?

양면 PCB는 구성 요소 밀도 증가, 신호 무결성 개선, 최종 제품의 크기 및 무게 감소 등 여러 가지 장점을 제공합니다.

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양면 PCB의 장점은 무엇입니까?

양면 PCB 제조 공정에는 주로 드릴링, 도금, 에칭, 적층, 테스트 등이 포함됩니다.

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강성-플렉스 PCB의 생산 공정은 어떻게 되나요?

리지드-플렉스 PCB의 생산 공정은 일반 PCB와 유사하지만, 플렉서블 층과 리지드 층을 만드는 단계가 추가됩니다. 플렉서블 층은 일반적으로 폴리이미드 소재로 제작되고, 리지드 층은 FR4와 같은 기존 PCB 소재로 제작됩니다. 두 층을 합치고 적층하여 최종 제품을 만듭니다.

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양면 PCB란 무엇인가요?

양면 PCB는 양면 인쇄 회로 기판이라고도 하며, 기판의 양쪽에 전도 경로와 구성 요소가 있는 유형의 회로 기판입니다.

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양면 PCB의 트레이스 라우팅은 단면 PCB와 어떻게 다릅니까?

양면 PCB에서는 트레이스 라우팅을 보드 양면 모두에 적용할 수 있어 더욱 유연하고 효율적인 설계가 가능합니다. 단면 PCB에서는 트레이스 라우팅이 한쪽 면으로만 제한됩니다.

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HDI PCB란 무엇인가요?

IPC-T-50M의 새로운 정의에 따르면, 마이크로비아는 최대 종횡비가 1:1인 블라인드 구조로, 구조물의 캡처 랜드 포일에서 타겟 랜드까지 측정한 총 깊이가 0.25mm를 넘지 않는 타겟 랜드에서 끝납니다.

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HDI PCB는 어떻게 비용을 절감해 주나요?

IPC-T-50M의 새로운 정의에 따르면, 마이크로비아는 최대 종횡비가 1:1인 블라인드 구조로, 구조물의 캡처 랜드 포일에서 타겟 랜드까지 측정한 총 깊이가 0.25mm를 넘지 않는 타겟 랜드에서 끝납니다.

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레이저 드릴의 정확도는 무엇입니까?

IPC-T-50M의 새로운 정의에 따르면, 마이크로비아는 최대 종횡비가 1:1인 블라인드 구조로, 구조물의 캡처 랜드 포일에서 타겟 랜드까지 측정한 총 깊이가 0.25mm를 넘지 않는 타겟 랜드에서 끝납니다.

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왜 HDI PCB를 사용해야 합니까?

IPC-T-50M의 새로운 정의에 따르면, 마이크로비아는 최대 종횡비가 1:1인 블라인드 구조로, 구조물의 캡처 랜드 포일에서 타겟 랜드까지 측정한 총 깊이가 0.25mm를 넘지 않는 타겟 랜드에서 끝납니다.

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HDI에 필요한 재료는 어떻게 선택하나요?

IPC-T-50M의 새로운 정의에 따르면, 마이크로비아는 최대 종횡비가 1:1인 블라인드 구조로, 구조물의 캡처 랜드 포일에서 타겟 랜드까지 측정한 총 깊이가 0.25mm를 넘지 않는 타겟 랜드에서 끝납니다.

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다층 PCB란 무엇인가요?

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다층 PCB를 사용하면 어떤 이점이 있나요?

IPC-T-50M의 새로운 정의에 따르면, 마이크로비아는 최대 종횡비가 1:1인 블라인드 구조로, 구조물의 캡처 랜드 포일에서 타겟 랜드까지 측정한 총 깊이가 0.25mm를 넘지 않는 타겟 랜드에서 끝납니다.

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다층 PCB는 어떻게 제조되나요?

IPC-T-50M의 새로운 정의에 따르면, 마이크로비아는 최대 종횡비가 1:1인 블라인드 구조로, 구조물의 캡처 랜드 포일에서 타겟 랜드까지 측정한 총 깊이가 0.25mm를 넘지 않는 타겟 랜드에서 끝납니다.

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다층 PCB는 단층 PCB와 어떻게 다릅니까?

IPC-T-50M의 새로운 정의에 따르면, 마이크로비아는 최대 종횡비가 1:1인 블라인드 구조로, 구조물의 캡처 랜드 포일에서 타겟 랜드까지 측정한 총 깊이가 0.25mm를 넘지 않는 타겟 랜드에서 끝납니다.

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다층 PCB를 제작하는 데 어떤 재료가 사용됩니까?

IPC-T-50M의 새로운 정의에 따르면, 마이크로비아는 최대 종횡비가 1:1인 블라인드 구조로, 구조물의 캡처 랜드 포일에서 타겟 랜드까지 측정한 총 깊이가 0.25mm를 넘지 않는 타겟 랜드에서 끝납니다.

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무연 납땜을 위해서는 높은 Tg(Tg = 유리 전이 온도)를 가진 FR4 재료를 사용해야 합니까?

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FR4 소재는 몇 번의 리플로우 사이클을 견딜 수 있나요?

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