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표면 마감
표면 마감 옵션성능, 비용 및 애플리케이션 요구 사항에 따라 PCB에 적합한 표면 마감을 선택하십시오.표면 마감 유형장점제한 사항ENIG(무전해 니켈 침지 금)BGA 및 미세 피치 부품 에 적합한 뛰어난 표면 평탄도강력한 산화 저항성긴 보관 수명RoHS 준수기본 마감보다 비용이 더 많이 듭니다.제대로 제어하지 않으면 "블랙 패드"가 발생할 위험이 있습니다.
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PCBA 기능
미세 피치부터 복잡한 PCB 조립까지SprintPCB는 BGA, QFN, 미세 피치 및 혼합 기술 보드를 포함한 전체 범위의 SMT 및 THT 조립 서비스를 제공합니다.당사의 생산 라인은 IC 프로그래밍과 자동 검사를 지원하여 중요 산업에 안정적이고 고정밀의 PCBA를 공급합니다.
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품질 관리
품질에 대한 우리의 약속SprintPCB는 모든 조립 작업에서 ISO 9001, IATF16949 및 IPC-A-610 Class II/III 표준을 따릅니다.구성 요소 검증부터 기능 테스트까지, 우리는 일관된 품질과 고객 만족을 보장하기 위해 여러 가지 체크포인트를 구현합니다.
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콘택트 렌즈왓츠앱본국sales@sprintpcb.com / info@sprintpcb.com+86-0755-2306 7700/+86 180 3306 2221중국 선전시 보안구 푸하이가 푸차오 3구 A19동 & C2동캘리포니아 사무실949-771-6406us@sprintpcb.com15375 Barranca Pkwy ste A-210 lrvine CA
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회사 소개
우리는 누구인가SprintPCB는 2007년 베이징 다싱구에 설립된 첨단 PCB 제조업체 입니다 . 2011년에는 생산 역량을 확장하고 글로벌 전자 산업에 더 나은 서비스를 제공하기 위해 선전으로 이전했습니다.당사는 다층 PCB, HDI, 고주파 PCB, 강성-연성 PCB , 퀵턴 프로토타입 제작을 전문으로 하며 , 제작 부터 전체 조립 까지 원스톱 솔루션
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역량
우리가 제공하기 위해 만들어진 것특징원기용량레이어 수1-60L1-40L보드 두께0.3~6.0mm0.4~6.0mm최소 보드 크기20mm x 24mm20mm x 24mm최대 보드 크기546mm x 662mm546mm x 662mm최소 라인/공간 내부층(구리 무게에 따라 다름)2.5밀/2.5밀3밀/3밀최소 라인/공간 내부층(구리 무게에 따라 다름)2.5밀/2.5
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PCB 조립
원스톱 PCBA 제조 파트너SprintPCB는 PCB 제조 분야의 탄탄한 기반을 바탕으로 전문적인 PCB 조립 서비스를 제공합니다. 스텐실 생산, 부품 소싱, SMT 조립, IC 프로그래밍, 기능 테스트 등 모든 통합 역량을 한 곳에서 제공합니다. 시제품 제작부터 본격적인 양산까지, SprintPCB는 빠르고 정밀하게 고객의 설계를 구현해 드립니다.
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