<font dir="auto" style="vertical-align: inherit;"><font dir="auto" style="vertical-align: inherit;">회로 기판 제조 이해: PCB 구매자를 위한 완벽한 가이드

회로기판 제조란 무엇인가?

회로 기판 제조의 핵심 단계

1. Gerber 파일 수신 및 검토

   엔지니어링 팀은 특수 소프트웨어를 사용하여 거버 파일을 종합적으로 검토하여 설계 완성도, 제조 가능성, 레이어 스택업 및 공정 매개변수를 평가합니다. 이를 통해 설계가 공장 성능과 호환되고 고객의 기술 요구 사항을 충족하는지 확인합니다.

2. 시트 커팅

   생산 규격 및 주문 요구 사항에 따라 대형 구리 도금 적층판을 필요한 크기로 정밀하게 절단하고 라벨을 붙인 후 품질 검사를 거쳐 후속 가공을 준비합니다.

3. 내부 레이어

   내부 레이어 회로 패턴은 디자인을 구리 도금 적층판에 전사한 후 노출, 현상, 에칭 및 제거 공정을 거쳐 정밀한 회로 패턴을 형성하여 만들어집니다.

4. 레이어 정렬 및 라미네이션

   다층 PCB의 경우, 내부 층을 정밀하게 정렬하고 프리프레그와 구리 호일을 사용하여 열과 압력을 가해 접합합니다. 이를 통해 모든 층의 구조적 무결성과 정확한 정렬이 보장됩니다.

5. 교련

   고속 CNC 드릴링 머신은 비아와 구성 요소 리드에 정밀한 구멍을 만들어 서로 다른 레이어 간의 전기적 연결을 가능하게 합니다.

6. 도금 및 구리 증착

   뚫은 구멍은 구리로 화학적 도금되어 층간 전도성 경로를 형성합니다. 이 단계는 안정적인 상호 연결을 형성하는 데 매우 중요합니다.

7. 바깥층

   내층 공정과 마찬가지로 외층 회로는 노광, 현상, 에칭, 그리고 스트리핑을 통해 형성됩니다. 이를 통해 PCB에 외부 전도성 트레이스가 형성됩니다.

8. 솔더 마스크 적용

   솔더 마스크 층은 단락과 산화를 방지하기 위해 녹색이나 다른 색상의 솔더 마스크를 적용하여 회로를 보호합니다.

9. 실크스크린 인쇄

   구성 요소 라벨, 참조 번호, 극성 표시기 및 기타 표시는 실크스크린 기법을 사용하여 보드에 인쇄됩니다. 이러한 표시는 조립, 검사 및 유지 보수에 도움이 됩니다.

10. 표면 마무리

    납땜성을 향상시키고 노출된 구리 부분을 산화로부터 보호하기 위해 HASL(Hot Air Solder Leveling), ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold), OSP(Organic Solderability Preservative)와 같은 표면 마감 처리가 적용됩니다.

11. 전기 테스트 및 품질 관리

    각 PCB는 출하 전에 엄격한 전기적 테스트와 시각적 검사를 거쳐 성능 사양과 품질 기준을 충족하는지 확인합니다.

우리가 제조하는 PCB 유형

• 다층 PCB: 중간 밀도의 보다 복잡한 회로에 널리 사용됩니다.
• 유연하고 강성-플렉스 PCB: 웨어러블 및 폴더블 전자 제품과 같이 공간 절약형 및 역동적인 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.
• HDI PCB(고밀도 상호 연결): 첨단 소형 전자 장치를 위한 더욱 미세한 선과 간격, 마이크로비아, 높은 구성 요소 밀도를 특징으로 합니다.
• 고주파 및 고속 PCB: 뛰어난 신호 무결성과 최소 손실을 위해 설계되었으며 RF, 마이크로파 및 고속 디지털 애플리케이션에 적합합니다.

회로 기판 제조에서 품질이 중요한 이유

처리 시간 및 프로토타입 제작

회로 기판 제조에 사용되는 재료

• FR4는 우수한 전기 절연성, 기계적 강도 및 난연성으로 널리 사용되는 유리섬유 강화 에폭시 라미네이트입니다. 대부분의 표준 용도에 적합합니다.
• 고 Tg 소재 이 소재는 더 높은 유리 전이 온도를 제공하여 자동차 전자 장치나 산업용 제어 시스템과 같이 열에 장시간 노출되는 응용 분야에서 향상된 열 안정성과 신뢰성을 제공합니다.
• Rogers & Polyimide Rogers 소재는 낮은 유전 손실과 고주파에서 안정적인 성능을 특징으로 하며, RF 및 마이크로파 회로에 이상적입니다. 폴리이미드는 유연성과 뛰어난 내열성으로 유명하여 연성 및 강성 PCB에 적합합니다.

회로 기판 제조를 통해 서비스를 제공하는 산업

• 가전제품: 스마트 기기, 웨어러블 기기, 가전제품.
• 자동차: 엔진 제어 장치, 인포테인먼트, 센서.
• 통신: 라우터, 스위치, 전송 장치.
• 의료 장비: 진단 도구, 모니터, 영상 ​​시스템.
• 산업 자동화: 모터 제어, PLC 및 전력 변환기.

왜 회로 기판 제조에 SprintPCB를 선택해야 할까요?

• 일관된 품질: ISO 인증 프로세스와 100% 검사.
• 빠른 처리: 신속한 프로토타입 제작 및 시기적절한 대량 생산.
• 글로벌 배송: 북미, 유럽, 아시아로 빠르게 배송해드립니다.
• 고객 지원: 신속한 엔지니어링 팀과 헌신적인 서비스.
• 경쟁력 있는 가격: 숨은 비용 없이 직접 공장에서 판매하는 가격입니다.

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